COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（ 2023 年 11 月 7 日） —— 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 多 ...

全新发布的COMSOL Multiphysics和COMSOL Server产品为数值仿真专业人员提供了行业领先的集成式CAE软件环境，用于创建多物理场模型和构建仿真App应用程序，实现了仿真App在世界各地的合作者与客户 ...

业界领先的多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics®随新版本推出用于仿真数据管理的平台通用功能，以及用于不确定性量化分析的新模块，并为已有产品带来全面的功能更新和性能提升。 美国 ...

半导体已被广泛应用于集成电路、汽车电子、消费电子以及物联网等领域。半导体器件的尺寸不断减小，性能要求越来越高。工程人员可以借助仿真技术分析半导体制造工艺、优化半导体器件的 ...

本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“科研圈”无关。 半导体的制造过程中包含许多工艺步骤，多物理场仿真可以帮助工程人员深入理解工艺中涉及的多种物理和化学过程、预测和优化 ...

反应-扩散与对流耦合作用在生物系统中的机制及模拟方法研究，涉及Navier-Stokes方程和Darcy定律的应用，通过3D Voronoi图构建数字phantom模型，并验证COMSOL Multiphysics软件在生物反应-扩散建模中的 ...

业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。 本文引用地址： 新版本 ...

COMSOL多物理场仿真软件的最新版本带来了 "放电模块"、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 上海2024年11月26日-- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 今日发布了 COMSOL ...

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。 业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL ...